1) 滅弧速度快.在主弧轟擊時采用20%的占空比,使工件上所施加的高偏壓可以自動 "過零".切斷對已經形成電弧的供電,使電弧自動熄滅,不會形成連續的大弧光燒傷工件.

　　2) 工件溫升低.由脈沖偏壓是間斷供電,工件只是在"占空"的時段內受到吸引過來的離子轟擊,在不導通的時段內工件不受離子轟擊,能減少總的平均能量輸入,因此工件溫度比采用直流電源時連續受到離子轟擊的溫度低.

　　在高速鋼等500℃左右回火的工模具上沉積氮化鈦等硬質涂層時,為了提高金屬的離化率和提高硬質涂層的致密度,通常將占空比調到80%左右.而對于低溫回火的工模具和鋅鋁合金件則需要將占空比調低,以降低沉積溫度、圖1.3-96為脈沖和直流 偏壓下基體溫度的對比.適當控制占空比可以擴大電弧離子鍍的應用范圍.圖1.3-97為不周偏壓幅值下脈沖占空比對基體溫度的影響.

　　3) 大熔滴減少,膜層組織更加致密.由表面形貌照片.由照片可知,采用脈沖偏壓電源后膜層組織中大深滴明顯減少或細小化.結于減少大熔滴的原因有不同解釋進一步的研究表明,脈沖偏壓對小尺寸的大顆粒凈化效果比較明顯,對那些尺寸較大,以及從陰極蒸發帶有原始動量直接噴射到基片的大顆粒是無能為力的,雖然脈沖偏壓不能徹底清除大顆粒,但其優勢在于無需額外的附屬過濾設備,也不明顯降低沉積效率膜層應力小,可以獲得較厚的硬質涂層,由于采用脈沖偏壓電源,工件上的膜層在連續生長過程中間斷接受離子轟擊,可以松弛膜層生長過程中的應力,從而獲得與基體結合良好的厚涂層.目前可以沉積出4~7um的硬質涂層,顯著提高工模具的壽命.

　　標簽：脈沖偏壓電源